Сравниваем процессоры intel i5 разных поколений: какой лучше выбрать?

Разъем для процессоров LGA1155. Его отличия

В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Socket 1155. Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.


Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье — 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.

Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.

Core i5

i5 (модель) Кол. ядер (поток) Част(турб) ГГц Графика (МГц) Кэш (МБ) Мощность (Вт) Техпроцесс (нм)
3570 4 3,4(3,8) HD2500(650) 6 77 22
3570K 4 3,4(3,8) HD4000(650) 6 77 22
2550K 4 3,4(3,8) Нет 6 95 32
3550 4 3,3(3,7) HD2500(650) 6 77 22
2500 4 3,3(3,7) HD2000(850) 6 95 32
2500K 4 3,3(3,7) HD3000(850) 6 95 32
3470 4 3,2(3,6) HD2500(650) 6 77 22
2450P 4 3,2(3,5) Нет 6 95 32
3570S 4 3,1(3,8) HD2500(650) 6 65 22
3450 4 3,1(3,5) HD2500(650) 6 77 22
3350P 4 3,1(3,3) Нет 6 69 22
2400 4 3,1(3,4) HD2000(850) 6 95 32
2380P 4 3,1(3,4) Нет 6 95 32
2320 4 3(3,3) HD2000(850) 6 95 32
3330 4 3(3,2) HD2500(650) 6 77 22
3550S 4 3(3,7) HD2500(650) 6 65 22
3475S 4 2,9(3,6) HD4000(650) 6 65 22
3470S 4 2,9(3,6) HD2500(650) 6 65 22
2310 4 2,9(3,2) HD2000(850) 6 95 32
3450S 4 2,8(3,5) HD2500(650) 6 65 22
2300 4 2,8(3,1) HD2000(850) 6 95 32
2500S 4 2,7(3,7) HD2000(850) 6 65 32
3330S 4 2,7(3,2) HD2500(650) 6 65 22
2405S 4 2,5(3,3) HD3000(850) 6 65 32
2400S 4 2,5(3,3) HD2000(850) 6 65 32
3570T 4 2,3(3,3) HD2500(650) 6 45 22
2500T 4 2,3(3,3) HD2000(650) 6 45 32
3470T 2(4) 2,9(3,6) HD2500(650) 3 35 22
2390T 2(4) 2,7(3,5) HD2000(650) 3 35 32

Все CPU с сокетом LGA 1155

В этой таблице — весь модельный ряд ЦП от Интел, которые работают на такой платформе

Обратите внимание, что почти все они уже сняты с производства

Xeon E3 (модель) Кол. ядер (поток) Част (турб) ГГц Графика (МГц) Кэш (МБ) Мощность (Вт) Техпроцесс (нм)
1290v2 4(8) 3,7(4,1) Нет 8 87 22
1280v2 4(8) 3,6(4) Нет 8 69 22
1275v2 4(8) 3,5(3,9) 650 8 77 22
1280 4(8) 3,5(3,9) Нет 8 95 32
1270v2 4(8) 3,5(3,9) Нет 8 69 22
1245v2 4(8) 3,4(3,8) 650 8 77 22
1240v2 4(8) 3,4(3,8) Нет 8 69 22
1270 4(8) 3,4(3,8) Нет 8 80 32
1275 4(8) 3,4(3,8) 850 8 95 32
1230v2 4(8) 3,3(3,7) Нет 8 69 22
1245 4(8) 3,3(3,7) 850 8 95 32
1240 4(8) 3,3(3,7) Нет 8 80 32
1235 4(8) 3,2(3,6) 850 8 95 32
1230 4(8) 3,2(3,6) Нет 8 80 32
1265Lv2 4(8) 2,5(3,5) HD2500(650) 8 45 22
1220L 2(4) 2,2(3,4) Нет 3 20 32
1225v2 4 3,2(3,6) 650 8 77 22
1220v2 4 3,1(3,5) Нет 8 69 22
1225 4 3,1(3,4) 850 6 95 32
1220 4 3,1(3,4) Нет 8 80 32
1220Lv2 2(4) 2,3(3,5) Нет 3 17 22

LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: H110, B150, Q150, Q170, H170 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, H270, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

  • Pentium — G4400, G4500, G4520;
  • Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
  • Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

  • Core i7 7700K, 7700, 7700T
  • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron G3950, G3930, G3930T.

9 поколение

Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

Девятое
i7-9700KF 1151–2 14 nm 2019
i7-9700F 2019
i7-9700K 2018
i7-9800X 2066 2018
Восьмое
i7-8086K 1151–2 14 nm 2018
i7-8700K 2017
i7-8700 2017
i7-8700T 2017
Седьмое
i7-7820X 2066 14 nm 2017
i7-7800X 2017
i7-7740X 2017
i7-7700K 1151–1 2017
i7-7700 2017
i7-7700T 2017
Шестое
i7-6950X 2011–3 14 nm 2016
i7-6900K 2016
i7-6850K 2016
i7-6800K 2016
i7-6700K 1151–1 2015
i7-6700 2015
i7-6700T 2015
Пятое
i7-5960X 2011–3 22 nm 2014
i7-5930K 2014
i7-5820K 2014
i7-5775C 1150 14 nm 2015
Четвертое
i7-4960X 2011 22 nm 2013
i7-4930K 2013
i7-4820K 2013
i7-4790K 1150 2014
i7-4790 2014
i7-4790S 2014
i7-4790T 2014
i7-4785T 2014
i7-4770K 2013
i7-4771 2013
i7-4770 2013
i7-4770R BGA1364 2013
i7-4770S 1150 2013
i7-4770T 2013
i7-4765T 2013
Третье
i7-3970X 2011 32 nm 2012
i7-3960X 2011
i7-3930K 2011
i7-3820 2012
i7-3770K 1155 22 nm 2012
i7-3770 2012
i7-3770S 2012
i7-3770T 2012
Второе
i7-2700K 1155 32 nm 2011
i7-2600K 2011
i7-2600 2011
i7-2600S 2011
Первое
i7-995X 1366 32 nm 2011
i7-990X 2011
i7-980X 2010
i7-980 2011
i7-975E 45 nm 2009
i7-970 32 nm 2010
i7-960 45 nm 2009
i7-965E 2008
i7-950 2009
i7-940 2008
i7-930 2010
i7-920 2008
i7-880 1156 2010
i7-875K 2010
i7-870 2009
i7-870S 2010
i7-860 2009
i7-860S 2010

Из чего состоит процессор?

Любой процессор наделен текстолитовой подложкой и распаянным на нем кристаллом. Кристалл в основном изготавливаю из кремния, и именно он производит все необходимые вычисления. Некоторые модификации имеют несколько кристаллов, например в одном кристалле первые два ядра, а в другом остальные два — в итоге получается четыре ядра. Но в основном второй кристалл представляет собой графическое ядро, которое в описании процессора будет обозначено как интегрированная видеокарта. Все это закрывается защитной крышкой, которая выполнена из теплопроводящего материала для быстрого отвода тепла от кристалла.

Между кристаллом и защитной крышкой на заводе наносится термопаста или производится посадка на припой (для топовых игровых процессоров, хотя необходимо отметить что компания Intel «подхалтуривает» и наносит термопасту даже на Core i9, уверяя что этого «вполне достаточно»). Но защитная крышка устанавливается не всегда, в некоторых случаях система охлаждения устанавливается непосредственно на кристалл (характерно для ноутбуков).


С обратной стороны текстолита выведено много электропроводящих точек — контактных пластин, которые непосредственно контачат с сокетом (характерно для Intel) или на них распаяны ножки (AMD).

Socket AMD

Socket Intel

Сам кристалл процессора состоит из трех основных модульных составляющих:

  • Непосредственно ядро — в нем происходит основная обработка и выполнение наиболее часто использующихся инструкций (операций).
  • Сопроцессор — выполнение наиболее сложных инструкций — в некотором роде мозговой центр процессора.
  • Кэш-память — эта память намного быстрее стандартной оперативной и используется для поточно обрабатываемых данных.

Краткая характеристика серии

Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах.

Из этой статьи вы узнаете:

За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

  • K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
  • S – сниженное энергопотребление;
  • T – очень сниженное;
  • E – ЦП для встраиваемых систем;
  • C и R – чипы с графикой Iris.

LGA1151 v.2. Особенности

Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.

Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Intel Core i5. Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.

Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.

Разъёмы мобильных процессоров [ править | править код ]

Для мобильных процессоров используются низкопрофильные версии разъёмов.

Intel

  • Socket 495 — с 2000 года; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип разъёма: PGA-ZIF
  • Socket 479 (mPGA479M) — с 2001 года; 479 контактов (используются 478); для Pentium III-M, наиболее распространён для Pentium M и Celeron M 3xx, также версия совместима с Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo и Celeron M 4xx/5xx)
  • Socket M (mPGA478MT) — в 2006 году на смену Socket 479 для процессоров семейства Core/Core 2;
  • Socket P (mPGA478MN) — с 9 мая 2007 года на смену Socket M; для процессоров семейства Core 2;
  • Socket G1 (rPGA988A) — с 2009 года на смену Socket P, для процессоров семейства Core первого поколения
  • Socket G2 (rPGA988B) — с 2011 года на смену Socket G1, для процессоров семейства Core второго поколения
  • Socket G3 (rPGA946) — с 2013 года на смену Socket G2, для семейства процессоров Core третьего поколения

AMD

  • Socket A (Socket 462)
  • Socket 563 — мобильныйAthlon XP-M с низким потреблением энергии
  • Socket 754
  • Socket S1 — мобильныеAthlon 64, Turion 64 и Mobile Sempron
  • Socket FS1
  • Socket FP2, Socket FP3, Socket FP4
  • Socket FT1, Socket FT3

В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.

Список разъёмов и соответствующих им процессоров [ править | править код ]

Старые разъёмы для процессоров x86 нумеровались в порядке выпуска, обычно одной цифрой. Более поздние разъёмы, как правило, обозначались номерами, соответствующими числу пинов (ножек) процессора.

Ранние универсальные сокеты

  • Socket 1 — Intel 80486
  • Socket 2 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 3 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 4 — Pentium (ранние версии)
  • Socket 5 — Pentium, AMD K5, > Разъёмы процессоров Intel

Сокеты

  • Socket 8 — Pentium Pro
  • Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3
  • Socket 423 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette
  • Socket 478 — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
  • Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood
  • PAC418 — Itanium
  • PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900
  • Socket J (LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
  • Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill)
  • Socket LS (LGA1567) — Intel Xeon серий Xeon 6500 и Xeon 7500 (2010 год)
  • Socket B (LGA1366) — Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)
  • Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (2009 год)
  • Socket H2 (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (2011 год)
  • Socket R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырёхканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2011 год)
  • Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2012 год)
  • Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)
  • Socket R3 (LGA2011−3) — модификация Socket R (LGA2011) (2014 год)
  • Socket H4 (LGA 1151) — замена Socket H3 (LGA1150) (2015 год)
  • Socket R4 (LGA 2066) — замена Socket R3 (2017 год)

Щелевые разъёмы

  • Slot 1 — Pentium II, первые Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
  • Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
Сокеты Intel 2000—2018
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
Десктоп Топ 1366 2011 2011−3 2066
Мейнстрим 370 423 478 775 1156 1155 1150 1151 1151v2
Мобильные 495 479 M P G1 G2 G3
Сервер Топ 2011−1
604 1567 2011 3647
2011−3
Мейнстрим Slot 2 603 771 1366 1356 1356−3
Начальный 775 1155 1150 1151

Разъёмы процессоров AMD

Десктопные сокеты

  • Super Socket 7 (1998) — AMD K6−2, AMD K6-III, AMD K6−2+/K6-III+, Rise mP6, CyrixMII/6x86MX; аналог Socket 7, но с поддержкой частоты шины 100 МГц
  • Slot A (слотовый) (1999) — первые Athlon на ядре K7. Механически (но не электрически) совместим со Slot 1
  • Socket 462/ Socket A (2000) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
  • Socket 754 (2003) — Athlon 64 нижнего уровня, Sempron; поддержка одноканального режима работы с памятью DDR
  • Socket 939 (2004) — Athlon 64 и Athlon 64 FX; поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket AM2 (2006) — 940 контактов, но не совместим с Socket 940; поддержка памяти DDR2
  • Socket AM2+ (2007) — замена для Socket AM2, с поддержкой шины HyperTransport 3.0 (прямая и обратная совместимость с AM2 для всех планируемых материнских плат и процессоров)
  • Socket AM3 (2009) — замена для Socket AM2+; поддержка памяти DDR3
  • Socket AM3+ (2011) — замена для Socket AM3; поддержка процессоров AMD FX с кодовым именем «Zambezi» на микроархитектуре Bulldozer
  • Socket FM1 (2011) — 905 контактный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion
  • Socket FM2 (2012) — Trinity и Richland, микроархитектура Piledriver
  • Socket FM2+ (2014) — Kaveri и Godavari, микроархитектура Steamroller
  • Socket AM1 (2014) — для процессоров семейства Kabini на микроархитектуре Jaguar
  • Socket AM4 (2016) — для процессоров на новой микроархитектуре Zen; поддержка памяти DDR4
  • Socket TR4 (2017) — для процессоров на новой микроархитектуре Zen

Серверные сокеты

  • Socket 940 — Opteron и ранние Athlon FX (от Socket 939 отличается одной «ногой», которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти, ECC); поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket F (Socket 1207) — серверные Opteron
  • Socket F+ (Socket 1207+) — серверные Opteron с поддержкой шины HyperTransport 3.0
  • Socket C32 — серверные Opteron для одно- и двухпроцессорных конфигураций
  • Socket G34 — серверные Opteron для двух- и четырёхпроцессорных конфигураций
  • Socket SP3 — серверные EPYC на основе микроархитектуры Zen

Немного про socket LGA 1155

H2 (он же LGA 1155) представлен компанией Интел в начале 2011 года. Рассчитан на поддержку ЦП с архитектурами Sandy Bridge и впоследствии Ivy Bridge.

Из этой статьи вы узнаете:

Конструкционно выполнен по излюбленной брендом технологии LGA: контактные площадки расположены непосредственно на теле самой микросхемы. Контакты очень короткие, поэтому повредить их проблематично (но вполне возможно, если сильно постараться).

Монтируется такой «камень» очень просто: устанавливается соответственно контактам в слот с учетом «ключа» и фиксируется рамкой, которая приводится в действие небольшим рычагом. Весьма удобно для сборщиков компьютеров, которые в день собирают по паре десятков готовых девайсов.

Слот разработан как замена предшественника, 1156. Несмотря на схожесть конструкции, такие ЦП не взаимозаменяемы и на неподходящей системной плате работать не будут. Более того, проблематично даже установить правильно девайсы разных поколений: пазы у них расположены по-разному. Крепление системы охлаждения одинаковое.


Заявлено, что CPU с архитектурой Sandy Bridge могут работать с оперативной памятью DDR3 с частотой 1333 МГц. На практике же удалось выжать еще больше: система стабильно работала даже при установке DDR3 с частотой 2133 МГц.

Порт USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом, который работает на такой архитектуре. Производители системных плат задействуют дополнительные микросхемы для поддержки этой версии протокола.

Архитектура Ivy Bridge без проблем справляется с DDR3 с частотой 1600 МГц. Также поддерживается разгон процессоров серии «К».

На что обратить внимание при выборе процессора

Это были 3 основных характеристики компьютерного процессора – теперь время для всего остального.

TDP процессора

Thermal Design Power – это, в теории, параметр, который указывает количество тепла выделяемое процессором, выраженное в ваттах (Вт). В теории, потому что как Intel, так и AMD используют различную методику оценки этого значения, поэтому значения в графе TDP имеют разный смысл.

AMD определяет максимальную мощность, которую процессор может принять и отдать в виде тепла. Intel определяет TDP как максимальную потребляемую мощность в виде тепла, когда процессор загружен приложениями.

В действительности, этот параметр имеет значение при выборе системы охлаждения, которая должна иметь запас производительности.

Интегрированная графическая система

Если ищите компьютер по низкой цене или предназначенный для мультимедиа, то стоит рассмотреть интегрированную графическую систему. Почти все процессоры Intel имеют встроенный процессор Intel ultra-hd Graphics, а в случае процессоров Ryzen ищите маркировку G.

Технологический процесс

По-другому называется литография. Именно от него, в значительной степени, зависит потребность в энергии и то, как много тепла будет выделять процессор. Современные процессоры Intel производятся в 12-нанометровому техпроцессу. Чипы AMD также изготовлены в литографии 12 нм, однако, обе компании используют немного другие детерминанты, и эти значения де-факто не равны.

Чем выше технологический процесс, тем больше тока будет потреблять процессор и тем больше тепла будет создавать.

Платформа LGA1156. Ее особенности

Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.

Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями

Также в состав чипов производитель включил северный мост чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.

Минус третий — инженерные недоработки на некоторых моделях

Всем известны проблемы процессоров от Intel, в которых используется термопаста под крышкой. Какое только название этой термопасте не придумывали разъяренные пользователи.

Согласитесь, термопаста под крышкой оверклокерского Intel Core i7-8700K за 33 440 рубля, выглядит очень странно. Ведь этот процессор ориентирован на разгон, который ему не дает сделать эта злосчастная термопаста. 

Сколько пользователей «скальпировали» свои процессоры, заменяя термопасту на жидкий металл Coollaboratory Liquid Pro и аналоги — статистики нет. Как нет статистики и поврежденным в результате скальпирование процессорам.Сейчас в топовых процессорах Intel используется припой, но пользователи продолжают скальпировать их и заменять припой на жидкий метал, получая выигрыш по температурам.

Еще одна нашумевшая проблема — это тонкий текстолит на процессорах семейства Skylake. Шутка ли, иногда дорогущий процессор повреждался кулером, будучи установленным в сокет!


А сколько процессоров с тонким текстолитом было повреждено в тисках при «скальпировании»?

Все эти инженерные просчеты в недешевых процессорах вызывают недоумение.

Минус первый — цена

Первый и главный минус процессоров от Intel — это их цена. Конечно, до уровня цен продукции Apple цены на процессоры Intel еще не дотягивают, но подошли уже довольно близко.Я говорю не о сферической цене в вакууме конечно, а о разнице цен с продуктами конкурентов.

Шутка ли, иногда за процессор, опережающий похожий продукт от AMD на 20-30% (и то не везде), нужно отдать чуть ли не в два раза больше.Например, AMD Ryzen 7 2700X в Регарде стоит 14 570 рублей, а Intel Core i7-9700KF, тоже имеющий 8 ядер, но всего 8 потоков — 31 750 рубля!Разница более, чем в два раза, но разве в два раза Intel Core i7-9700KF быстрее? Конечно же нет.

Стоит такой прирост производительности такой переплаты, решать только вам. Лично я решил, что не стоит, и вполне доволен производительностью бюджетного Ryzen 5 1600.Конечно, не все процессоры Intel стоят в два раза дороже похожих процессоров от AMD, но тенденция имеет место, и чем дороже процессор, тем больше разница.

Характеристики процессоров

Первоначально основным параметром для сравнения процессора по производительности с аналогами являлась его тактовая частота, то есть количество машинных тактов, выполняемых процессором за секунду. Таким образом, производительность конкретного процессора пропорциональна тактовой частоте его работы.

В определенный исторический период различные поколения микропроцессоров Intel маркировались в соответствии с тактовой частотой их работы. Например, Pentium 4 2,8 ГГц это процессор, разработанный фирмой Intel, и относящийся к четвёртому поколению линейки Pentium, работающий на частоте 2,8 ГГц.

После появления существенных архитектурных различий в присутствующих на рынке процессорах (в частности, вариации так называемой «длины конвейера») частота тактирования всей схемы процессора в целом перестала играть ключевую роль. Одновременно присутствовали в продаже модели процессоров Pentium 4 (3ГГц) и Athlon 64 (2ГГц), державшие паритет по производительности в большинстве прикладных программ. В силу этого указывать явно тактовую частоту процессоров с большей производительностью на такт стало коммерчески невыгодно и производители перешли к иным способам образования нумерации моделей.

В связи с тем, что эти параметры могут быть различными для процессоров одинаковой частоты, возникла необходимость в новой маркировке, которая отражала бы свойства каждого из процессоров наиболее полно.

Однопоточная производительность

Требуется многопоточная производительность, и поэтому производители стремятся постоянно увеличивать количество ядер, но вы не можете делать это безнаказанно, потому что большинство приложений, даже новых, обычно не используют несколько ядер. Хитрость заключается в том, чтобы создать процессор со значительным количеством ядер, который также имеет удовлетворительную однопоточную производительность.

Приложения часто очень сильно нагружают одно или два ядра, которые работают на высоких частотах. В этом случае время важно. В этой категории выигрывают системы с высокой синхронизацией и возможностью ее поддержания при работе под полной нагрузкой. В этом случае процессоры Comet Lake с тактовой частотой до 4,9 ГГц могут обогнать 10-нм системы Ice Lake. Тем не менее также важно помнить, что время должно быть умело использовано, и в этом случае процессоры Ice Lake работают лучше

Тем не менее также важно помнить, что время должно быть умело использовано, и в этом случае процессоры Ice Lake работают лучше. Intel Core i7-10710U и Core i7-10510U побеждают в этой категории

Intel Core i7-10710U и Core i7-10510U побеждают в этой категории.

Очень хорошо падают процессоры Intel Core i7-1068G7, i7-1065G7 Ключевых, Core i5-1035G7, i5-1035G4 Ключевых, Core i5-1035G1

Чипы Intel Core i5-10210U, Core i3-1005G1 и Core i3-10110U будут хорошо работать.

Худшее, но все еще удовлетворительное в этой категории, сможет справиться: Intel Core i7-10510Y, Core i5-10310Y Core i5-10210Y, Core i3-10110Y, Core i7-1060G7, Core i5-1030G7, Core i5-1030G4, Core i3 -1000G4, Core i3-1000G1

Сокеты процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.


С этим читают