Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность

Целесообразность

Стоит ли осуществлять скальпирование самому?


С одной стороны, технически этот процесс достаточно простой, другой – он требует большой аккуратности и внимательности, начальных знаний об устройстве процессора.

Строго говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате которой процессор придется менять.

<Рис. 18 Процессор>

Кроме того, вскрытие корпуса нового устройства автоматически прерывает действие его гарантии от производителя и/или сервисного центра, потому, прежде,  чем открывать крышку нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.

Кстати, скальпирование, как и любой разгон не входят в перечень гарантийных услуг ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство нагревается крайне сильно.

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе). 

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения. 

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки). 

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур. 

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее. 

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

В простое Prime95 Burn Prime95 Maximum FPU Heat CineBench R15 Multi-threaded 3DMark: Fire Strike CPU Physics 3DMark: Time Spy CPU Physics
Заводской термоинтерфейс @ Сток 31° 51° 62° 64° 61° 60°
Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц 30° 68° Перегрев 80° 78° 77°
Скальпированный ЦП @ Сток 23° 40° 55° 55° 55° 53°
Скальпированный ЦП @ 4.4 ГГц 27° 53° 84° 67° 64° 65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

В простое Prime95 Burn Prime95 Maximum FPU Heat  CineBench R15 Multi-threaded  3DMark: Fire Strike CPU Physics  3DMark: Time Spy CPU Physics 
Сток 31° 51° 62° 64° 61° 60°
Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц 30° 68° Перегрев 80° 78° 77°
Разгон 23° 40° 55° 55° 55° 53°
Разгон и скальпирование 27° 53° 84° 67° 64° 65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Процессор в стоке:

Скальпированный ЦП:

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC. 

Факторы ценообразования

Стоимость скальпирования варьируется в широких пределах. Цена услуги определяется влиянием следующих факторов:

  • Модель процессорного устройства.
  • Кто проводит скальпирование.
  • Место оказания услуги.
  • Срочность выполнения заказа.
  • Используемые инструменты.
  • Квалификационный уровень и опыт мастера, выполняющего работу.
  • Выдача гарантийного листа.
  • Оказание дополнительных услуг (например, проверка на собранном компьютере, доставка).

Многое зависит от рейтинга, известности сервисного центра. Чем популярнее компания, тем выше прайс она будет устанавливать на свои услуги. Фирма может проводить различные акции, во время которых давать скидки на скальпирование. Если требуется доставка процессора в компанию мастеру и обратно, то придется ее оплатить отдельно. Это дополнительные затраты 200-400 рублей в зависимости от расстояния.

Какие модели нельзя подвергать процедуре

Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.

И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.

В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.

А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.

В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).

Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.

<Рис. 4 Второе поколение Интел>

Что такое скальпирование?

Скальпирование в IT — это процесс снятия защитной крышки. Новейшие чипы схожи с бутербродом. Всего в них присутствует три слоя:

  • кристалл из кремния;
  • термоинтерфейс;
  • защищающая крышка.

Современные чипы отличаются своей мощностью, вследствие чего потребляют много электроэнергии и очень сильно греются. Чтобы их охладить, стандартного кулера недостаточно — потребуются устройства с 2-3 термотрубками или системы водяного охлаждения. Но, зачастую и это не спасает — необходимо скальпировать устройство.

В реальности весь процессор состоит из небольшого чипа, спрятанного под большой крышкой.

Чем более слоёв, тем хуже переносится тепло и сильнее нагревается кристалл. В портативных ПК и ноутбуках система охлаждения ставится прямо на чип — поверх него ставят пластинку с термотрубкой до кулера.

Но, у мобильных процессоров выделение тепла часто значительно меньше стационарных, и 1-2 термотрубки хватает. А вот с передовыми десктопными чипами с TDP в 140 Вт это не подходит – необходимы массивные кулеры, весящие нередко 500–700 г. И загвоздка в том, что кристалл из кремния достаточно хрупок – при установке подобного кулера его легко разбить, что повредит чипсет. В связи с чем для защиты устанавливают крышку из меди, а между ней и самим кристаллом для улучшения теплопередачи создают термоинтерфейс.

Первоначально в качестве него применялся припой — он проводит тепло примерно в 2 раза хуже, чем у меди, но и этого хватало. Преимущество в том, что этот материал не утрачивает своих качеств со временем.

Но, когда продажи процессоров достигли огромных значений, компания Intel в целях экономии приняла решение вместо припоя применять простейшую термопасту.

На практике, замена обычной термопасты на металл уменьшает температуру на 10-20°, что приводит или к сильному разгону чипа, или же понижению оборотов кулера, позволяя достичь бесшумной работы.

Как производить процедуру скальпирования?


Как скальпировать процессор самостоятельно? Сразу стоит отметить, что без наличия хотя бы минимальных знаний о структуре процессора и устройства компьютера в целом нечего даже и думать о самостоятельном скальпировании. Это чревато серьезными последствиями. Можно получить совсем мертвый компонент. А покупка нового влетит в копеечку. Те же, кто не испугался, должны вооружиться инструментами (отвертки плоская и крестовая, пинцет, скальпель), приобрести хорошую термопасту и запастись терпением. Нужно аккуратно отсоединить кулер от крышки процессора. Затем не менее аккуратно нужно отсоединить процессор от сокета. Иногда для этого нужно выкрутить пару болтов. После этого нужно скальпелем подцепить крышку и аккуратно пинцетом ее снять. Необходимо чем-нибудь мягким протереть места вентиляционных отверстий (спирт использовать нельзя) и счистить термопасту. Затем нужно нанести новую пасту тонким слоем и почти идеально разровнять ее на чипе. Следующий шаг — монтирование крышки. А затем все повторяем в обратном порядке. Если вы сможете все сделать правильно в домашних условиях — то пожалуйста. Но у 70 % «хакеров» это не получается.

Какие процессоры нужно скальпировать?

Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?

Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры,  и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.

Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально. А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне

А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.

Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.

Совет! Важно учитывать и то, что разные пользователи эксплуатируют компьютеры с разной интенсивностью. Например, устройство может не сильно греться при нормальных нагрузках, но значительно перегреваться при максимальных, под которые процессор не рассчитан

Например, когда пользователь пытается запустить «тяжелую» и ресурсоемкую игру или программу на компьютере со слабым процессором, наблюдается значительный перегрев последнего.

Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.

Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.

Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.

<Рис. 2 Термопасты>

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять. 

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Подробный процесс

Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.

Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.

Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:

<Рис. 5 Снятие кожуха>

<Рис. 6 Извлечение куллеров>

Извлеките процессор;

<Рис. 7 Процессор>

Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;

<Рис. 8 Снятие крышки>

Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;

<Рис. 9 Старая термопаста>

Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;

<Рис. 10 Чистка>

Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;

<Рис. 11 Чистый кристалл>

Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;

<Рис. 12 Жидкий металл>


Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;

<Рис. 13 Растирание>

То же самое проделайте с крышкой;

<Рис. 14 Обработка крышки>

Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;

<Рис. 15 Герметик>

Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;

<Рис. 16 Сборка>

Дождитесь высыхания;

Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;

Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.

<Рис. 17 Собранная система>

Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.

Что такое скальпирование процессора и для чего нужно

Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:

  • кремниевый кристалл;
  • слой термоинтерфейса;
  • защитная крышка.

Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.

Процессор Intel сразу после скальпирования.

Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.

Для десктопных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Вот только они весят 500-700 г и могут повредить кремниевый кристалл, поскольку он очень хрупок. Именно для его защиты и нужна крышка.

Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:

  • относительно низкая теплопроводность;
  • постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;

Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала. 

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.


Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

1Значительное снижение скорости работы;

2Существенное увеличение скорости износа деталей.

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

<�Рис. 1 Снятие крышки>

Возможные риски при скальпировании

Шанс, что что-то может пойти не так при проведении этой процедуры специалистом, крайне мал. Однако если вы взялись за нее сами, то должны понять, чем рискуете. Во-первых, можно повредить ножки процессора при его демонтаже с материнской платы. Часто неопытные пользователи так поддевают чип пинцетом, что гнут (а то и ломают) его бедные ноги. Естественно, после этого нет никакой возможности нормально установить чип. Он приходит в негодность. Во-вторых, можно повредить покрытие чипа при удалении с него термопасты. Чем это чревато? Теплоотвода не будет вовсе. Процессор начнет работать, но очень быстро сгорит. В-третьих, можно неправильно нанести термопасту. При недостаточно ровном слое этой самой пасты есть риск, что крышка процессора будет неплотно прилегать к чипу. В результате ситуация с теплоотводом ухудшится, а не улучшится. Вы все еще хотите скальпировать процессор самостоятельно? Лучше не нужно об этом думать. Это кропотливый труд, который требует предельной концентрации и определенных навыков.

Скальпирование перед разгоном

Многие владельцы персональных компьютеров спят и видят, как бы сделать свою машину еще шустрее. В этом может помочь разгон процессора, оперативной памяти и видеокарты. Если с «оперативкой» и графическим ускорителем все более или менее понятно (в Сети много информации по этой теме), то перед разгоном «камня» нужно уяснить несколько простых вещей. Если штатная система охлаждения видеоускорителя теоретически может справиться с повышенным вольтажом ядра, то СО чипа на такое не способна. Отсюда вытекает необходимость приобретения более мощного кулера или установка жидкостного охлаждения. А стоит ли скальпировать процессор перед разгоном? Определенно. Какой бы крутой ни была система охлаждения, она не справится со своими обязанностями, если на «камне» усохла термопаста и забились вентиляционные шахты. Только после скальпирования и установки новой системы охлаждения можно приступать к разгону.

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.

Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

1. Значительное снижение скорости работы;

2. Существенное увеличение скорости износа деталей.

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.

<Рис. 1 Снятие крышки>

Заключение

Итак, мы разобрали, можно ли скальпировать процессор, разобрали само понятие и узнали, как это делается. В некоторых случаях скальпирование способно существенно улучшить теплоотвод от чипа и тем самым повысить производительность «камня» и компьютера в целом. Также скальпирование необходимо при разгоне процессора. Перед тем как приступать к разгону, необходимо прочистить все вентиляционные каналы и заменить термопасту. Иначе процессор перегреется после поднятия напряжения ядра и никакая система охлаждения не поможет

Но скальпирование нужно производить с максимальной осторожностью. Даже крошечная ошибка может привести к весьма печальным последствиям

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч». 

Материал подготовлен с использованием ресурсов:

  • https://www.tomshardware.com/
  • https://www.ekwb.com/
  • https://forums.overclockers.ru/

С этим читают